Dastis inicia en Perú su primera gira por América Latina
14 de marzo de 2017
Fuente:
http://www.elmundo.es/ con información de Agencia EFE
Alfonso Dastis, la pasada semana en la Comisión de Cooperación del Congreso. Foto: Fernando Villar-EFE.
EFE.- El ministro de Exteriores y Cooperación se reunirá hoy con su homólogo peruano y el miércoles partirá rumbo a México
La primera escala tiene lugar en Lima donde, al margen de un encuentro con empresarios del país, Dastis tiene previsto reunirse hoy con su homólogo, Ricardo Luna, para repasar los principales asuntos de interés común y reforzar, tras la llegada al poder de Pedro Pablo Kuczynski, las ya buenas relaciones con el país en el ámbito político y financiero principalmente.
De igual forma catalogan el encuentro desde Perú, donde creen que la visita servirá para profundizar "una agenda que ya es positiva". Así lo ha manifestado el embajador peruano en España, José Antonio García Belaúnde, quien indicó a Efe en Lima que la relación bilateral "atraviesa un momento óptimo".
El embajador adelantó además que la visita servirá para planificar una vista de Estado de Kuczynski a España, prevista para el segundo semestre de 2017.
Ya el martes, Alfonso Dastis visitará varios proyectos de cooperación que España ha desarrollado en la localidad de Picotayoc, cerca de Cuzco.
La incertidumbre generada por la llegada de Donald Trump al poder en EEUU condicionará también el objetivo del viaje. Un viaje en el que España reforzará su compromiso con la comunidad iberoamericana en el marco de política comercial y migratoria.
Será en México donde cobre más importancia este apoyo. Allí, a partir del jueves, le espera un intensa agenda que incluye reuniones con el secretario de Relaciones Exteriores, Luis Videgaray, el secretario de Economía, Ildefonso Guajardo, y la secretaria de Cultura, María Cristina García.
En los actos culturales incluidos en la agenda del viaje, el ministro de Exteriores y Cooperación estará acompañado por el nuevo director del Instituto Cervantes, Juan Manuel Bonet.